剥线工具，用于切割剥离CUI引下线的半导体介质层和绝缘护套层（外径20 mm）。

• 工具由手柄和各种可更换的切割头组成
• CUI引下线剥线长度，可以通过手柄上的旋钮以0.2 mm分度进行调节，手柄刻度上会显示设定长度。

剥线操作
将切割头置于线缆端，顺时针旋转，轻压进行切割/剥离。
切割头无需工具即可通过卡口接头进行更换。