剥线工具，用于 HVI-、HVI light、HVI l. plus 引下线
剥线工具用于剥离 HVI light 引下线，HVI 引下线的半导体介质层和绝缘护套层（外径 20 mm）。
操作
将切割头置于线缆端，
顺时针旋转，轻压进行切割/剥离。
切割头无需工具即可通过卡口接头进行更换。
- 工具由手柄和各种可更换的切割头组成。
- HVI light 引下线、HVI light plus 引下线、HVI 引下线剥线长度可以通过手柄上的旋钮以 0.2 mm 分度进行调节；手柄刻度上会显示设定长度。
操作
将切割头置于线缆端，
顺时针旋转，轻压进行切割/剥离。
切割头无需工具即可通过卡口接头进行更换。
Fräskopf
用于 HVI 引下线的铣头。
Art.-Nr. 597126
ISO HEAD 23
新
件
剥线工具
HVI strip 20 用于剥除外径为 20 毫米的 HVI 引下线、HVI Light Plus 引下线和 HVI Light 引下线的半导体介质层和绝缘护套层。 可以通过手柄上的旋钮以 0.2 mm 分度调节剥线长度。配有手柄和切割头。
Art.-Nr. 597220
HVI STRIP 20
新
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