剥线工具用于剥离 HVI light 引下线，HVI 引下线的半导体介质层和绝缘护套层（外径 20 mm）。

• 工具由手柄和各种可更换的切割头组成。
• HVI light 引下线、HVI light plus 引下线、HVI 引下线剥线长度可以通过手柄上的旋钮以 0.2 mm 分度进行调节；手柄刻度上会显示设定长度。

操作
将切割头置于线缆端，
顺时针旋转，轻压进行切割/剥离。

切割头无需工具即可通过卡口接头进行更换。